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[会议论文] 作者：黄乐,张五信,
来源：’94秋季中国材料研讨会 年份：1994
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[期刊论文] 作者：李西铭,张五信,
来源：首钢科技 年份：1994
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[期刊论文] 作者：胡小军,张五信,,
来源：贵金属 年份：1981
用真空感应炉冶炼母材.原料用纯度为90%的B粉、纯铁和单晶硅.用双辊法制成宽度3mm,厚度0.04mm的非晶合金带材.其成分为Fe82B18-xSix（x=2,4,6,8,10）以及Fe80B20.饱和磁化强...
[期刊论文] 作者：黄乐,张五信,等,
来源：功能材料 年份：1995
在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织，力学性能做了对比研究，结果表明，快淬钎料焊点的组......
[会议论文] 作者：张五信,李西铭,
来源：全国第二届非晶态合金及应用学术会 年份：1986
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[会议论文] 作者：张五信,李西铭,
来源：全国第二届非晶态合金及应用学术会 年份：1986
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[会议论文] 作者：张五信,李西铭,
来源：全国第二届非晶态合金及应用学术会 年份：1986
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[期刊论文] 作者：张五信,韩永柱,,
来源：贵金属 年份：1981
用双辊法制备了三种不同成份的钴基非晶样品.样品宽3mm,厚0.04mm.经处理后得到α_1≥0.95,μm≥80万Gs/Oe的性能.当B值为2000Gs,在60～2000周的频率下测量了样品的损耗.得出每...
[期刊论文] 作者：张五信,胡小军,,
来源：仪表材料 年份：1980
应用辊轧急冷技术制备宽3-5mm、厚30-50μm连续的非晶带材,其成份为(Fe80Ni20)80-xSixB14(X=4、6、8、12、16),用X-衍射方法检验了材料为非晶态,用磁天平法确定材料的居里温...
[期刊论文] 作者：张五信,韩永柱,,
来源：贵金属 年份：1981
配制成磁致伸缩近似为零的钴基合金,在真空感应炉中炼得母材.用双辊法制成宽为3～4mm,厚为0.04mm的非晶带材.经处理后得到二种具有特高脉冲导磁率的非晶材料APTM-I和APTM-Ⅱ....
[会议论文] 作者：周振兴,张五信,李西铭,
来源：全国新世纪家电产品及用材研讨会 年份：2000
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[期刊论文] 作者：陈国钧,张五信,张家骥,,
来源：金属学报 年份：1984
本文研究了高初始磁导率、高频低损耗、高矩形比、低剩磁和恒导磁等5种类型不同性能特点的零磁伸Co基非晶合金在环境温度(-78—100℃)、时效(100℃)以及冲击、振动、碰撞、加...
[会议论文] 作者：张五信,李西铭,韩永柱,
来源：全国第二届非晶态合金及应用学术会 年份：1986
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[期刊论文] 作者：张五信,孟宪英,郝国霞,,
来源：贵金属 年份：1981
应用真空感应炉冶炼非晶母体合金,原料用含90%的B粉、纯铁和单晶硅,用双辊法制备Fe_(32)Si_2B_(16)及Fe_(82)Si_6B_(12)二种非晶合金带材,用X射线衍射仪及电子衍射确认为非...
[期刊论文] 作者：黄乐,唐祥云,马莒生,杨红雨,张五信,
来源：金属功能材料 年份：1995
快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了淬火焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬......
[期刊论文] 作者：张五信,李西铭,商美田,艾多文,
来源：金属功能材料 年份：1995
实验研究不同制粉方法所生产的Ｆｅ７８．５Ｃｕ１Ｎｂ８Ｓｉ９Ｂ１８．５超微晶合金粉制成的磁粉芯，证明了用控制单辊法制得的该合金磁粉芯性能良好。温度稳定性好，且成本低。......
[期刊论文] 作者：张五信,李西铭,商美田,艾多文,
来源：金属功能材料 年份：1995
实验研究不同制粉方法所生产的Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ９Ｂ１３．５超微晶合金粉末制成的磁粉芯，证明了用控制单辊法制得的该合金磁粉芯性能良好，温度稳定性好，且成本低。Experimental studies on the magnetic p......
[期刊论文] 作者：黄乐,唐祥云,马莒生,刁凤琼,张五信,
来源：功能材料 年份：1995
在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点......
[期刊论文] 作者：李德新,林文桂,王金玲,郭淑娇,李国栋,张五信,,
来源：贵金属 年份：1981
本文研究了高饱和磁化强度的非晶态合金Fe_(81)B_(12)C_(7-x),Si_x(1≤x≤6)的磁性和铁磁共振.从部份样品(x=1,3,6)的饱和磁矩σ_s随温度的变化可以看出,含Si量(x=1)的样品...
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