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[期刊论文] 作者：左文华,周宝嵘,
来源：焊接研究与生产 年份：1994
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[期刊论文] 作者：周宝嵘,张绪文,,
来源：粉末冶金技术 年份：1984
本文介绍了电子工业中广泛采用的切割半导体晶片和基片的金刚石薄刀片的基本特点和技术要求;概述了粉末冶金法制取铜合金基体-金刚石薄刀片的基体材料、工艺流程和几个关键工...
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