【摘 要】
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本文介绍了电子工业中广泛采用的切割半导体晶片和基片的金刚石薄刀片的基本特点和技术要求;概述了粉末冶金法制取铜合金基体-金刚石薄刀片的基体材料、工艺流程和几个关键工
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本文介绍了电子工业中广泛采用的切割半导体晶片和基片的金刚石薄刀片的基本特点和技术要求;概述了粉末冶金法制取铜合金基体-金刚石薄刀片的基体材料、工艺流程和几个关键工序。对刀片的主要技术参数测定和切割试验分析表明,铜合金基体-金刚石薄刀片完全符合使用技术要求。
This paper introduces the basic characteristics and technical requirements of the thin diamond blade used to cut the semiconductor wafer and the substrate which are widely used in the electronics industry. The basic materials and technological process of the copper thinner blade substrate made by the powder metallurgy method and the key processes . The blade of the main technical parameters and cutting test analysis shows that the copper alloy substrate - thin diamond blade fully meet the technical requirements.
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Excerpt from “refractory” 1983, No.2
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