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[学位论文] 作者:周仲蓉, 来源:北京工业大学 年份:2004
MCM多芯片组件以其体积小,重量轻、性能好等优点而倍受关注,并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时,MCM的可靠性问题也成为国际上研究的焦点问题之一。......
[期刊论文] 作者:李志国,宋增超,孙大鹏,程尧海,张万荣,周仲蓉, 来源:半导体学报 年份:2003
提出了一种快速评价GaAs FET可靠性寿命的新方法.利用GaAs FET失效敏感参数的温度特性和在一定电应力下的退化特性,及温度斜坡法在线快速提取器件失效敏感参数的退化量与温度的...
[会议论文] 作者:李志国,宋增超,孙大鹏,程尧海,张万荣,周仲蓉, 来源:第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 年份:2002
本文提出了快速评价GaAs FET可靠性寿命的一种新方法.利用GaAs FET失效敏感参数的温度特性和在一定电应力下的退化特性,在线快速提取出器件失效敏感参数的退化量与温度的关系,从而可进一步求出器件的失效激活能、寿命等相关的可靠性参数.......
[期刊论文] 作者:周仲蓉, 郭春生, 程尧海, 李志国, 邹琼, 张增照, 莫, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2003
重点研究了MCM—C基板的可靠性,包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔。试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验。试验中发现,厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔...
[会议论文] 作者:周仲蓉,郭春生,程尧海,李志国,邹琼,张增照,莫郁薇, 来源:2003第十届全国可靠性物理学术讨论会 年份:2003
本文重点研究了MCM-C基板中厚膜电阻寿命的分布及退化规律,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布....
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