MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lovefuture888
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重点研究了MCM—C基板的可靠性,包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔。试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验。试验中发现,厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔,故厚膜电阻的退化在MCM—C基板可靠性中起主要的作用;重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布。
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