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[期刊论文] 作者：俞文野,
来源：印制电路信息 年份：1998
据报导一种将含有奔腾处理器、L2高速缓存和PCI芯片集等元件装入一块MCM中的微处理器卡已用在民品的超...
[期刊论文] 作者：俞文野,
来源：印制电路信息 年份：1998
芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。 几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大,这...
[期刊论文] 作者：Willie R,俞文野,
来源：印制电路信息 年份：1998
这是1990年电子工业协会(EIA)的焊接技术委员会建议并起草的方法。这种方法是将焊膏漏印在陶瓷基板上,再在焊膏上安放器件,进行再流焊、待冷却后从陶瓷基板上取下器件,...
[期刊论文] 作者：Biggs.,C,俞文野,
来源：电子元件质量 年份：1995
人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。...
[期刊论文] 作者：Don Hague,俞文野,,
来源：印制电路信息 年份：1999
非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。...
[期刊论文] 作者：Craig Biggs,俞文野,
来源：印制电路信息 年份：1995
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low...
[期刊论文] 作者：Dan Romanchik,俞文野,
来源：印制电路信息 年份：1995
1 前言 测试含有表面安装元件的PCB组装件是比较困难的。其最大障碍是超出测试探针所能达到的间距。表面安装元件尺寸小——远远小于通孔元件,由于元件尺寸小,它的引脚间距更...
[期刊论文] 作者：孙忠新,俞文野,
来源：印制电路信息 年份：1998
BGA作为超大规模集成电路新的封装形式,由于它与细节距QFP相比具许多优点,因而越来越受到人们的重视。本文介绍了BGA的结构特点以及组装,检测和返修工艺。...
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