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[期刊论文] 作者：丁秉钧,
来源：第二届中国西安纳米科技研讨会 年份：2003
本文简要介绍了纳米科学、工程与技术的进展。文章围纳米材料的定义、纳米材料的基本效应、纳米材料的电子结构以及解决自组装和制备模版随机性的技术等内容展开。...
[期刊论文] 作者：丁秉钧,
来源：高压电器 年份：1990
本文综述了80年代以来国外对真空电弧中宏观液态粒子的研究,主要内容有:液粒的实验检测方法、角度分布、速度分布、与等离子体的交互作用及对蒸气密度的影响等。更多还原...
[期刊论文] 作者：丁秉钧,杨志懋,
来源：电工合金 年份：1998
研究了ＣｕＣｒ真空触头材料的显微组织对其耐电压强度的影响。研究表明，电击穿首先在耐电压强度低的相上发生，对于Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首次穿相为Ｃｒ相，而对ＧｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首次击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相。由于电压老炼的结果，随着电......
[期刊论文] 作者：姚强,丁秉钧,
来源：稀有金属材料与工程 年份：1989
本文采用真空熔炼及定向凝固工艺研制了Cu-Te-Se系真空断路器触头材料,研究了化学成分和触头直径对开断能力的影响,讨论了影响Cu-Te-Se合金开断能力的其它因素。并从Boxman的...
[期刊论文] 作者：杨志懋,丁秉钧,
来源：西安交通大学学报 年份：1998
研究了合金真空击穿后，表面二次冶金过程及表面熔化层的显微组织对真空电击穿的影响，介绍了真空击穿的实验过程，测定了ＣｕＣｒ５０，真空Ｃｕ，４０Ｃｒ及ＣｒＣｕ５０中添加ＷＣ等合金的耐电压强度Ｅｂ，并对ＣｕＣｒ５０合金一次击穿和经１００次击......
[期刊论文] 作者：严群,丁秉钧,
来源：高压电器 年份：1995
研究了ＣｕＣｒ和ＣｕＣｒＷＣ真空触合金老炼过程中表层组织形成的特点。研究表明老炼过程主要造成合金表面熔化层组织细化和成分均匀化，从而使耐电压强度升高。在ＣｕＣｒ合金加入ＷＣ可以提高其耐电压强度，本......
[期刊论文] 作者：杨志懋,丁秉钧,
来源：真空电子技术 年份：1996
本文总结了合金的显微组织对真空击穿的影响规律。应用材料学科和电子，电气学科的基本理论，在大量实验基础上提出了关于合金耐电压强度的新观战本文介绍了真空击穿实验过程，闪式......
[期刊论文] 作者：杨志懋,丁秉钧,
来源：西安交通大学学报 年份：1994
测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同......
[期刊论文] 作者：张晖,丁秉钧,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2000
制备出了纳米复合Ｗ－ＴｈＯ２电极材料，这种材料的成分与相组成与传统电极材料相同，但显微组织显著不同。采用真空电弧放电，观察了阴极斑点的分布特征，测定了电极材料的起弧电场强度。通过与......
[期刊论文] 作者：杨生春,丁秉钧,,
来源：西安交通大学学报 年份：2010
贵金属及其材料因具有独特的物理、化学性质和重要应用而在国民经济、国防建设及社会发展中起着重要作用,既是国防建设中的战略物资,又是社会可持续发展的关键材料.贵金属纳...
[期刊论文] 作者：贾燕民,丁秉钧,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2000
采用溶胶－凝胶法和热压烧结相结合的新工艺制备超细Ａ１２Ｏ３ｐ弥散强化铜材料，并对其烧结态和退火态的显微组织和性能进行了观察与分析，结果表明：用这种工艺制和轩的弥散强化铜材料具有高致......
[期刊论文] 作者：王丽华,丁秉钧,
来源：山西大同大学学报：自然科学版 年份：2015
模拟了两条平行碳原子链通过硫原子连接在一对半无限大的金电极（111）面之间组成的双分子器件的电子输运特性。计算结果表明,当原子链间距比较小时,原子链之间的距离是决定双分......
[期刊论文] 作者：李宏群,丁秉钧,
来源：电真空技术 年份：1991
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[期刊论文] 作者：王丽华,丁秉钧,
来源：山西大同大学学报：自然科学版 年份：2016
模拟金电极晶面指数（111）/（100）对C_（20）富勒烯电子输运性质的影响。计算结果表明,在Au（100）-C_（20）-Au（100）分子结的电流—电压曲线上可观察到新奇的负微分电阻现象,而Au（111）-C_（20）-Au（111）......
[期刊论文] 作者：张辉,陈文革,丁秉钧,,
来源：中国有色金属学报 年份：2012
以松装熔渗热旋锻技术制备的钨铜线材为电极和被烧材料分别进行烧蚀实验,研究其烧蚀特性。利用带能谱的扫描电镜分析钨铜线材烧蚀前后的组织形貌、物相组成和质量变化。结果...
[期刊论文] 作者：王亚平,丁秉钧,
来源：高压电器 年份：1998
研究了合金元素Ｗ，Ｃｏ对真空中ＣｕＣｒ触头材料在不同温度下的真空耐电压强度的影响。研究合金表明，高温时ＣｕＣｒ材料的耐电压能力比室温耐电压能力有所降低，合金元素Ｗ，Ｃｏ通过弥散强化，固溶强化和增大了......
[期刊论文] 作者：丁秉钧,霍春勇,
来源：高压电器 年份：1990
本文总结了采用真空热碳还原法以国产Cr粉为原料制备低氧Cu—Cr真空触头材料的研究试验结果。更多还原...
[期刊论文] 作者：丁秉钧,王笑天,
来源：西安交通大学学报 年份：1994
研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响。研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相对，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相，由于电压老炼的结果......
[期刊论文] 作者：丁秉钧,王笑天,
来源：西安交通大学学报 年份：1994
根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧，优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％－２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又......
[期刊论文] 作者：陈文革,丁秉钧,等,
来源：中国有色金属学报 年份：2002
采用真空高温7热压熔渗烧结工艺制备出密度为99．5％的纳米晶W-Cu电触头材料，其组织结构和晶粒大小采用SEM，TEM和XRD观察，同时就纳米晶W-Cu电触头材料的硬度，电导率，耐电压强度和抗电......
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