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采用真空高温7热压熔渗烧结工艺制备出密度为99．5％的纳米晶W-Cu电触头材料，其组织结构和晶粒大小采用SEM，TEM和XRD观察，同时就纳米晶W-Cu电触头材料的硬度，电导率，耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末合金工艺制备的进行了对比分析，结果表明，纳米晶W-Cu电触头材料的硬度，抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W-Cu合金，而电导率两者相差不大。