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[期刊论文] 作者：Christopher P.Wade,Sean P.Moran,,
来源：集成电路应用 年份：2009
在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。In traditional chip-scale packaging...
[期刊论文] 作者：Phillip Damberg,Gordon Gray,Sean P.Moran,Vern Solberg,,
来源：集成电路应用 年份：2007
不断涌现的新兴技术能够提升3D集成的性能,同时利用现有的基础设施来控制成本。Emerging emerging technologies enhance the performance of 3D integration while taking...
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