搜索筛选:
搜索耗时0.5318秒,为你在为你在102,267,441篇论文里面共找到 7 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：John Lee,Mike Kelly,
来源：中国集成电路 年份：2018
科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺...
[期刊论文] 作者：李吕祝, Mike Kelly,,
来源：中国集成电路 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：Deborah Patterson,Mike Kelly,R,
来源：中国集成电路 年份：2014
本项目由Open—Silicon，GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成。两颗28nm的ARM处理器芯片，通过2．5D硅转接板实现集成。芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现，应用2．5D技...
[期刊论文] 作者：Deborah Patterson,Mike Kelly,R,
来源：中国集成电路 年份：2004
本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成.两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成.芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2.5D...
[期刊论文] 作者：Mike Kelly,阎世信,
来源：勘探地球物理进展 年份：2002
业已证明 ,地震振幅及其随炮检距变化显著时 ,在好的远景圈闭勘探中具有较好的效果 ,与仅仅使用构造信息相比 ,它能显著地降低勘探风险。当烃类物质取代了地下无处不在的盐水...
[期刊论文] 作者：Mike Kelly, 曾忠, 阎世信,,
来源：勘探地球物理进展 年份：2002
...
[期刊论文] 作者：Deborah Patterson,Mike Kelly,Rick Reed,Steve Eplett,Zafer Kutlu,Ramakanth Alapati,,
来源：中国集成电路 年份：2014
本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRI ES和Amkor三家公司合作完成。两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成。芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2...
相关搜索：
