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[期刊论文] 作者：Christopher P.Wade,Sean P.Moran,,
来源：集成电路应用 年份：2009
在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。In traditional chip-scale packaging...
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