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[期刊论文] 作者：冯智强,陈敬岩,
来源：中学英语园地(初中版) 年份：2003
1.One day,Carl and Smith,the next door neighbours,met inthe park.1.One day, Carl and Smith, the next...
[期刊论文] 作者：Carl Smith,,
来源：电子产品世界 年份：2005
对于电信、互联网和类似的系统而言,分布式电源架构(distributed power architecture,DPA)可以保证很高的总体效率和可靠性,而且实现成本很低.不断上升的对系统带宽的要求,就...
[期刊论文] 作者：Carl Smith,,
来源：世界电子元器件 年份：2006
今天的许多系统，包括网络、通信开关、路由器和高端服务器都采用分布式供电架构（DPA），本文概括了如何为每个功率级选择适当的整体架构和适当的芯片组。同时也讨论了器件技术和关......
[期刊论文] 作者：Carl Smith,
来源：今日电子 年份：2009
主动“ORing”方案包括一个功率MOSFET和一个集成电路控制器。MOSFET的导通电阻RDS（on）会在其内部产生功率损耗（通过器件的电流的平方与电阻的乘积）。...
[期刊论文] 作者：Carl Smith,
来源：电子产品世界 年份：2002
...
[期刊论文] 作者：Carl Smith,
来源：电子产品世界 年份：2006
在面对譬如电信机架或服务器机房的大型系统集成时，分布式电源结构出现了，从而满足了功率传递所面对的挑战。两种拓扑结构已经占了优势．但两者都没有完全地满足设计人员为追求高......
[期刊论文] 作者：Carl Smith,
来源：今日电子 年份：2003
借助一种新型DC总线转换器拓扑结构,一个优化芯片组可在效率高于96%的情况下提供150W的输出功率.针对两级分布式电源架构中的第一级,该拓扑结构将电压从48V转换为8V(标称值)....
[期刊论文] 作者：Carl Blake,Carl Smith,,
来源：电子产品世界 年份：2006
近年来,随着对功率的需求越来越高,PCB板的散热设计变得更为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度,使其在期望的范围之内。除了DC总线转换器(可达2...
[期刊论文] 作者：Yi Tang Carl Blake Carl Smith,
来源：电子产品世界 年份：2006
近年来，随着对功率的需求越来越高，PCB板的散热设计变得史为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度，使其在期望的范围之内。除了DC总线转换器（可达220W......
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