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先进封装技术提升系统散热性能
[期刊论文] 作者：Carl Blake,Carl Smith,, 来源：电子产品世界 年份：2006
近年来,随着对功率的需求越来越高,PCB板的散热设计变得更为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度,使其在期望的范围之内。除了DC总线转换器(可达2...
先进封装技术提升系统散热性能
[期刊论文] 作者：Yi Tang Carl Blake Carl Smith, 来源：电子产品世界 年份：2006
近年来，随着对功率的需求越来越高，PCB板的散热设计变得史为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度，使其在期望的范围之内。除了DC总线转换器（可达220W......
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