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[学位论文] 作者：颜毅林,,
来源： 年份：2008
微机电系统(MEMS)是多种学科前沿技术的交叉综合,其发展受到微细加工、微装配技术、材料科学和封装可靠性等诸多因素的影响。微细加工技术加工出来的微构件一般要通过装配才...
[期刊论文] 作者：周斌,潘开林,颜毅林,,
来源：上海交通大学学报 年份：2007
PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着...
[期刊论文] 作者：潘开林,李鹏,宁叶香,颜毅林,,
来源：微细加工技术 年份：2008
首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类。在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微...
[期刊论文] 作者：潘开林,颜毅林,周斌,宁叶香,,
来源：电子元件与材料 年份：2006
概述了当前绿色电子制造法规现状，其中重点概括了RoHS指令的核心内容，阐述了符合欧盟RoHS指令的可能方法与途径，重点论述JIG与IPC材料声明标准及其应用以及IEC的RoHS符合性测试...
[期刊论文] 作者：潘开林,赵肖运,颜毅林,周斌,
来源：2006上海电子互联技术及材料国际论坛 年份：2006
概述了RoHS指令的核心内容,论述了RoHS指令符合性操作执行指南的核心内容,最后重点论述RoHS指令执行的基本原则、执行程序、RoHS符合性技术文档、自我声明及其应用,以及RoHS符合性测试样品抽样、测试策略、分析方法与认证.......
[期刊论文] 作者：潘开林,周斌,颜毅林,韦荔莆,,
来源：半导体技术 年份：2007
阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题，包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题。重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞......
[会议论文] 作者：潘开林,颜毅林,周斌,赵肖运,
来源：2006上海电子互联技术及材料国际论坛 年份：2006
概述了RoHS指令的核心内容,论述了RoHS指令符合性操作执行指南的核心内容,最后重点论述RoHS指令执行的基本原则、执行程序、RoHS符合性技术文档、自我声明及其应用,以及RoHS...
[会议论文] 作者：周斌,潘开林,颜毅林,韦荔莆,
来源：2006年全国振动工程及应用学术会议 年份：2006
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本...
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