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[学位论文] 作者：陈雷达,,
来源： 年份：2012
电子产品不断向微型化方向发展,封装中焊点的尺寸则持续减小,这导致通过焊点的电流密度持续升高。当通过焊点的电流密度超过104A/cm2时,焊点中的元素扩散及界面反应都会受到...
[学位论文] 作者：陈雷达,,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2008
由于铅对环境和人体的危害,各国已相继通过立法禁止含铅产品的使用。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。本文通过在Sn-0.7Cu钎料中加入Sb元素...
[期刊论文] 作者：陈雷达,
来源：现代医药卫生 年份：2005
妊娠肝内胆汁淤积症(ICP)是产科重要并发症之一.对65例ICP患者进行了血清胆汁酸、肝功能指标检测.现将测定结果报道如下:...
[会议论文] 作者：陈雷达,
来源：98中华医院管理学会学术会议 年份：1998
随着社会主义市场经济的建立和发展,医院传统的后勤服务也需要进一步改革.如医院新技术、新设备和新疗法不断发展,对医院后勤保障也提出了更高的要求.医院后勤服务工作比以往...
[期刊论文] 作者：陈峰,陈雷达,
来源：检验医学与临床 年份：2013
目的分析肺炎克雷伯菌中产超广谱β-内酰胺酶监测与其耐药情况分析。方法应用Micro ScanAutoScan4行鉴定，并用仪器专家系统判断可疑ESBLs菌株，用纸片扩散法表型确证试验检测ESB...
[期刊论文] 作者：,
来源：外国海军文集 年份：2006
其主要着眼点在于防御反舰巡视航导弹的威胁，将装备CAE科技公司研发的主动相控陈雷达。...
[期刊论文] 作者：徐斌,杨晨阳,
来源：电子学报 年份：2000
本文提出一种分区搜索算法，实现了相控陈雷达的自适应最优搜索。首先，研究了各区域平均发现一个目标消耗的雷达资源和目标被发现的平均时间同搜索帧周期以及目标强度的关系；然后...
[期刊论文] 作者：黄明亮,陈雷达,赵宁,,
来源：中国有色金属学报 年份：2013
研究Cu／Sn／Ni焊点在250℃液一固界面反应过程中Cu—Ni交互作用对界面反应的影响。结果表明：液一固界面反应10min后，Cu-Ni交互作用就已经发生，Sn／Cu及Sn／Ni界面金属问化合物（IMCs）由浸......
[期刊论文] 作者：陈雷达,周少明,黄明亮,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2012
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响。结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用。当Ni-P层为阴极时,电...
[期刊论文] 作者：黄明亮,陈雷达,周少明,,
来源：金属学报 年份：2012
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了（Cu,Ni）6Sn...
[期刊论文] 作者：孟工戈,杨拓宇,陈雷达,,
来源：焊接学报 年份：2007
应用扫描电子显微镜和差式扫描量热仪研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-XGe系三个成分的无铅钎料。结果表明,该合金系的显微组织为鹅卵石状的初晶晶粒加上分散微细条状和小颗粒状的共晶...
[期刊论文] 作者：黄明亮, 陈雷达, 周少明, 赵宁,,
来源：物理学报 年份：2012
本文研究了150℃,1.0×104A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成（Cu,Ni）6Sn5类型金属间化合...
[期刊论文] 作者：孟工戈,李财富,杨拓宇,陈雷达,,
来源：焊接学报 年份：2008
在化学元素周期表中Ge元素与Sn元素相邻，同为第Ⅳ主族元素，物理与化学性能有许多近似。文中在无铅钎料Sn2．5Ag0．7Cu中添加少量Ge元素（0．25，0．5，0．75，1．0，质量分数，％），设计、焊接了剪切试样，测试......
[期刊论文] 作者：南旭惊,刘晓艳,陈雷达,张涛,
来源：焊接学报 年份：2021
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装因其优良的电热性能和高密度的信号互连,成为高可靠封装形式的首选,但由于封装形式及材料本身特性,在温度循环过程中的焊点开裂失效是需要重点关注的....
[期刊论文] 作者：黄明亮,周少明,陈雷达,张志杰,,
来源：金属学报 年份：2013
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10~4 A/cm~2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为...
[期刊论文] 作者：陈雷达,孟工戈,刘晓晶,李正平,,
来源：焊接学报 年份：2008
应用扫描电镜和差示扫描量热仪研究Sb元素(0.25%,0.5%,0.75%,1.0%)对Sn-0.7Cu钎料熔点及钎焊界面的影响。结果表明,Sb元素的加入使钎料的熔点升高,从226.38℃增加到227.09℃,...
[期刊论文] 作者：杨拓宇,孟工戈,杨德云,陈雷达,,
来源：焊接学报 年份：2007
用均匀设计方法安排试验，运用二次多项式回归的方法处理试验结果。从16种药皮辅料中选定11个作为自变量，选择均匀设计表中偏差最小的U30（10^11）的试验数组来安排试验。建立了数学......
[期刊论文] 作者：孟工戈,李丹,李正平,王彦鹏,陈雷达,,
来源：焊接学报 年份：2010
研究了150℃时效对Sn-0．7Cu-xSb／Cu（x=0，0．25，0．5，0．75，1．0）钎焊接头抗剪强度和断口特征的影响．结果表明，随着Sb元素含量的增加，钎焊接头的抗剪强度升高；接头抗剪强度随时效时间的增加而明显......
[会议论文] 作者：孟工戈,李正平,李丹,王彦鹏,陈雷达,
来源：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 年份：2008
利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDX)研究了Sn-0.7Cu-XSb/Cu(X=0,0.25,0.5,0.75,1.0)钎焊接头的剪切强度和150℃时效的作用.结果表明.随着Sb元素含量的增加,钎焊接头的剪切强度升高,接头剪切强度随时效时间的增加而明显降低.接头剪切断裂的位置是在钎料上,也......
[会议论文] 作者：陈雷达, 姚华, 周少明, 王宝成, 蒲晓龙,,
来源： 年份：2004
随着武器装备系统对器件重量大小要求的提高,加上传统封装形式的受限,新型立体集成封装技术随之诞生。本文从封装结构与封装工艺两方面对晶圆级封装技术做了介绍,并通过CMOS...
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