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[期刊论文] 作者：闵志先,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留,被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述,并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎...
[期刊论文] 作者：闵志先,,
来源：电子与封装 年份：2013
文章阐述了钎料润湿的基本原理，分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数／状态，对无铅钎料SAC305在Au／Ni镀层上的铺展性能开展试验研究......
[期刊论文] 作者：闵志先,
来源：装备维修技术 年份：2021
某型多芯片组件内局部区域导电胶出现明显发黑,而其他区域导电胶均为正常的银色。为此,对各区域的电银胶进行了 SEMEDS 分析,进一步对该组件使用的 5 种元器件进行了 ICP-AES 的元素分析,结果表明局部导电胶变色区域的成分为黑色的硫化银,且微带板和环形器在高......
[期刊论文] 作者：闵志先,叶桢,
来源：电子工艺技术 年份：2021
在多芯片组件组装过程中,引线键合的自动光学检测存在背景图像复杂、跨尺度检测难度大和压点方向随机等问题。进行了光源参数和图像处理算法优化,通过键合球、引线和键合压点等三部分的分段检测,实现了自动光学检测技术在引线键合工艺中的应用。通过某型多芯片......
[期刊论文] 作者：张加波,闵志先,,
来源：科技展望 年份：2016
平行缝焊工艺作为一种高可靠的气密性封装方法,在金属陶瓷管壳及金属管壳封装中应用广泛。当前主要以手动方式进行,产品质量波动大,生产效率低。本文首先介绍了平行缝焊工艺...
[期刊论文] 作者：刘炳龙, 闵志先,,
来源：电子与封装 年份：2013
采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不...
[期刊论文] 作者：胡小武, 李玉龙, 闵志先,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间...
[期刊论文] 作者：闵志先,余啸,胡小武,
来源：电子元件与材料 年份：2004
通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响.结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生...
[期刊论文] 作者：罗文忠,沈军,闵志先,傅恒志,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2009
对定向凝固过程中Ti-47Al合金与氧化铝、氧化锆和石墨坩埚之间的界面反应进行实验研究。通过用光学显微镜和扫描电镜对凝固组织观察发现，TiAl合金与氧化铝坩埚之间的界面反应...
[期刊论文] 作者：罗文忠,沈军,闵志先,傅恒志,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2009
γ-TiAl合金是应用前景广泛的轻质高温结构材料，其全片层组织性能具有明显的各向异性。籽晶法定向凝固利用具有特定片层取向的籽晶材料使高温a相沿〈1120〉方向生长，获得与生长...
[期刊论文] 作者：王雷,沈军,王灵水,闵志先,
来源：材料导报 年份：2011
针对行波磁场的应用评述了其近几年理论和实验的研究进展，包括行波磁场原理、行波磁场发生器的设计、行波磁场在晶体生长过程中的效应。论述了在晶体生长过程中行波磁场引起的......
[期刊论文] 作者：闵志先,沈军,王灵水,刘林,
来源：中国有色金属学报：英文版 年份：2011
在1g的重力加速度条件下,研究熔体对流对向上生长的定向凝固Pb-33%Sn合金枝晶生长行为的影响。熔体对流由行波磁场进行调制。当行波磁场方向由向上转变为向下时,一次枝晶间距...
[期刊论文] 作者：胡小武,余啸,李玉龙,闵志先,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微...
[期刊论文] 作者：闵志先,沈军,王灵水,刘林,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2011
在1g的重力加速度条件下,研究熔体对流对向上生长的定向凝固Pb-33%Sn合金枝晶生长行为的影响。熔体对流由行波磁场进行调制。当行波磁场方向由向上转变为向下时,一次枝晶间距...
[会议论文] 作者：刘林,苏海军,黄太文,闵志先,
来源：第四届电磁冶金与强磁场材料制备年会暨第六届磁流体力学学术研讨会 年份：2018
在凝固过程中施加电磁场已经成为镍基高温合金凝固组织优化和缺陷控制的重要途径，本文综述了磁场对定向和单晶高温合金凝固组织作用的研究现状和发展趋势。我们采用实验和数值模拟的方法，通过调整感应加热石墨受热体厚度以改变交变磁场强度、施加不同强度的横向静......
[期刊论文] 作者：刘晓政, 邱宇, 刘明, 闵志先,
来源：雷达科学与技术 年份：2022
在现代雷达系统中，相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位，其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集成、小型化和轻量化的需求，系统级封装（SiP）的技术得以迅猛的发展。本文设计完成了一种基于陶瓷球栅阵列（CBGA）封装的集成S波段和P波段......
[期刊论文] 作者：王禾, 闵志先, 潘旷, 温丽, 薛松柏,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰。在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺...
[期刊论文] 作者：胡小武,余啸,李玉龙,黄强,闵志先,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01%,0.5%的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为。实验结果表明:Sn...
[期刊论文] 作者：吴昱昆, 王禾, 潘旷, 姚波, 闵志先,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
在高密度及垂直互连微波组件的封装过程中,经常遇到因钎料在镀金层上铺展速度过快而导致的钎料漫溢和钎透率不足等钎焊问题,造成组件的失效。针对生产过程中出现的这些问题,...
[期刊论文] 作者：冯周荣,沈军,王伟,闵志先,傅恒志,,
来源：金属学报 年份：2010
在内径为1 mm的细管中进行了Fe-4.2Ni亚包晶合金扩散条件下的定向凝固实验.在15μm/s抽拉速率下得到了树状组织、共生组织以及δ/γ两相分离生长的凝固组织,组织演化规律为:...
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