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[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施。...
[会议论文] 作者：贾忠中,,
来源： 年份：2001
影响波峰焊接质量的因素有许多,如何控制好这些因素,实现无缺陷的生产,一直是电子装联业内人士努力解决的一个问题。然而客观地讲,这个问题在大多数厂家还没有很好的解决...
[会议论文] 作者：贾忠中,,
来源： 年份：2001
本文简要介绍了PCB可制造性设计要考虑的基本工艺问题....
[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。...
[会议论文] 作者：贾忠中,,
来源： 年份：2009
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[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺（HASL）,俗称喷锡铅。到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足,存...
[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这...
[期刊论文] 作者：贾忠中,
来源：电子机械工程 年份：1994
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[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
随着精细间距元器件的大量使用以及无铅工艺的应用,焊点表面存在未熔焊粉的现象越来越多,有人把它称之为未熔锡现象或葡萄球现象。就此问题的产生原因、防控措施进行了讨论,...
[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多,影响因素不限于设备本身,更大程度上是受设计的影响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象(桥连和透锡不足),及其产...
[期刊论文] 作者：贾忠中,
来源：电子工艺技术 年份：2017
球窝现象（HoP、HiP）是BGA常见的焊接不良，简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X—Ray的检测与判别和防控方法。...
[期刊论文] 作者：贾忠中,
来源：电子工艺技术 年份：2017
BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高（I/O数多）,而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对B...
[会议论文] 作者：贾忠中,
来源：第六届中国手机制造技术论坛 年份：2009
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[会议论文] 作者：贾忠中,
来源：2012中国高端SMT学术会议 年份：2012
本文在对BGA焊缝断裂现象进行简单介绍的基础上，对断裂机理进行分析，并给出案例，最后指出此缺陷可识别、可防控，但难检查，一旦出问题就危害很大。因此，对于军品、汽车电子、医疗设......
[期刊论文] 作者：贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：1988
表面安装技术(SMT),由于采用它装配印制线路板,具有组装密度高,易于自动化,电路高频性能好,可靠性高等一系列优点,近几年来在日美等国的应用取得了飞速发展,已成为一种日益...
[会议论文] 作者：贾忠中,
来源：中国电子学会第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会 年份：1993
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[会议论文] 作者：贾忠中,
来源：2015中国高端SMT学术会议 年份：2015
1概述贴片机是电于组装的核心设备.用于表面贴装元器件的抢放.它集高速高精度定位、图形识别和软件术与于一身,是一个高速、专用、装配机器人.贴片机的制造涉及精密机械加工、高速传动技术、高精度定位技术、微持电机与气阀技术、微型传感器技术、软件技术、图......
[会议论文] 作者：刘哲, 贾忠中,,
来源： 年份：2004
本文从整机角度出发,提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求,并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。...
[期刊论文] 作者：刘哲,贾忠中,
来源：电子元器件应用 年份：2004
从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。...
[会议论文] 作者：贾忠中,樊融融,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介......
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