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波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多,影响因素不限于设备本身,更大程度上是受设计的影响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象(桥连和透锡不足),及其产生原因和改善方向。实践表明,只要在产品工艺设计时给与重视,桥连与透锡不良是可以有效解决的,特别是透锡不足的问题可以100%地给与解决。