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[期刊论文] 作者：樊廷慧,,
来源：印制电路信息 年份：2009
在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,...
[期刊论文] 作者：谢军,吴世亮,樊廷慧,
来源：印制电路资讯 年份：2017
随着电子工业的极速发展，PCB的体积越来越小，层次越来越高，线路越来越密集；随着HDI板、刚挠结合板等成为减小PCB体积的主流工艺，内层线路制作不再局限为芯板开料后直接制作线路，而......
[期刊论文] 作者：张伟伟,唐宏华,樊廷慧,
来源：印制电路资讯 年份：2017
针对有插件孔设计的台阶盲槽，采用传统的印蓝胶保护工艺，均面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。本文对此提出了优化改进方案，在内层盲槽的插件孔内预塞阳焊，压合蚀刻后揭......
[期刊论文] 作者：聂兴培,吴世亮,樊廷慧,,
来源：印制电路信息 年份：2017
常规电测技术测试连接盘的最小宽度在100μm以上。当连接盘宽度小于100μm时，飞针机探针不能与被测试连接盘正常接触导致测试失败。本文主要从飞针机的精度调校、测试刀具与对...
[期刊论文] 作者：廖维君,吴世亮,樊廷慧,
来源：印制电路资讯 年份：2017
随着PCB行业的发展，客户对外观要求越来越严格。沉金板金手指引线板子的外形加工方式按常规方法生产，会带来金手指引线铜皮翘起等问题。本文讲述了从参数和添加辅料等等来让沉......
[期刊论文] 作者：石学兵,唐宏华,樊廷慧,陈春,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
随着第五代通信技术(5G)网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5 mm以上：针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈.文章从叠层设计优化入手,采用两次分压子部件并提前做好线路及表......
[期刊论文] 作者：王斌,李波,唐宏华,樊廷慧,
来源：印制电路资讯 年份：2021
随着印制板表贴设计进一步向高密度发展,其IC引脚的线宽线距越来越精细,75/100μm的邦定设计已逐渐普遍化。对于此类精密IC,除严格管控蚀刻工艺外,对阻焊制作及沉金工艺也提...
[期刊论文] 作者：赵相华,石学兵,樊廷慧,李波,
来源：印制电路信息 年份：2022
高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作......
[期刊论文] 作者：谢军,石学兵,樊廷慧,陈春,李波,
来源：印制电路资讯 年份：2021
随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、...
[期刊论文] 作者：陈春, 杨贵, 曹静静, 樊廷慧, 李波,
来源：印制电路信息 年份：2022
等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛，在使用改进型半加成工艺（mSAP）制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时，等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理，可......
[期刊论文] 作者：聂兴培,吴世,樊廷慧,李波,陈春,
来源：印制电路信息 年份：2019
5G光电印制插头产品在制作中常常采用多种复合材料混压、背钻、树脂塞孔、盲埋孔、图电金等特种工艺。因板材涨缩,非对称混压结构混压产品成品尺寸精度要求控制在≤±0.0...
[期刊论文] 作者：石学兵，唐宏华，樊廷慧，陈春，ShiXuebing，Tang,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：张伟伟,石学兵,李波,唐宏华,樊廷慧,
来源：印制电路信息 年份：2021
文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续...
[期刊论文] 作者：张伟伟,石学兵,樊廷慧,唐宏华,李波,
来源：印制电路信息 年份：2022
目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产......
[期刊论文] 作者：王阳烨,范思维,樊廷慧,胡光辉,潘湛昌,,
来源：电子科学技术 年份：2016
PCB在外形加工时,因工程设计问题导致板边毛刺严重,需人工修理,导致生产效率低,且修理后出现外观、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发,汇总了其在外形加工时遇到的难点...
[期刊论文] 作者：王斌,刘敏,徐得刚,唐宏华,樊廷慧,
来源：印制电路信息 年份：2022
随着微电子技术的飞速发展,业界用柔性连接器替代传统电缆的方式会越来越多.为满足模块连接一体化要求,部分柔性连接器的设计长度达到2.0 m以上.对于此类超长的挠性连接器,在钻孔、沉铜电镀、线路制作、快压及外形加工方面(超过现有常规设备最大加工尺寸),存在......
[期刊论文] 作者：聂兴培,吴世亮,樊廷慧,冯映明,陈春,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据"D"字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作......
[期刊论文] 作者：聂兴培，吴世亮，樊廷慧，冯映明，陈春，NieXingpei，,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：樊廷慧,陈春,林映生,付正皋,杜晓吟,胡光辉,潘湛昌,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
在PCB行业，通常化学镀镍需要浸金处理，为了避免化学浸金的过程中产生腐蚀点，本文拟在化学镀镍液中添加HEDP，期望HEDP能够改性化学镀镍层，对镍层的腐蚀起到保护作用。文章讨论了化学镀镍液中添加羟基乙叉二膦酸(HEDP)后,HEDP对化学镀镍的沉积速率、镀液稳定性、化学镀......
[期刊论文] 作者：樊廷慧，陈春，林映生，付正皋，杜晓吟，胡光辉，潘湛昌，FAN,
来源：印制电路信息 年份：2015
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