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[期刊论文] 作者：,
来源：中国集成电路 年份：2017
气派科技股份有限公司（气派科技）董事、副总经理施保球先生在“2016东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，做了《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界...
[期刊论文] 作者：施保球,黄乙为,
来源：电子与封装 年份：2020
研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝...
[会议论文] 作者：施保球,张政林,
来源：电子工业用铜合金材料研讨会 年份：2002
随着微电子技术的迅速发展,对集成电路塑封引线框提出了更高的要求.本文主要介绍了引线框的主要性能及封装工艺对引线框的要求....
[期刊论文] 作者：杨建伟, 梁大钟, 施保球, 韩香广,,
来源：电子与封装 年份：2019
金属键合丝是半导体封装中非常关键的材料,它直接影响到键合的工艺表现和互连的可靠性。以不同金属丝(金丝、钯铜丝、金钯铜丝、银丝)和芯片铝焊盘第一焊点的键合为研究对象,...
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