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随着微电子技术的迅速发展,对集成电路塑封引线框提出了更高的要求.本文主要介绍了引线框的主要性能及封装工艺对引线框的要求.
集成电路塑封中引线框架使用要求
【摘 要】
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随着微电子技术的迅速发展,对集成电路塑封引线框提出了更高的要求.本文主要介绍了引线框的主要性能及封装工艺对引线框的要求.
【机 构】
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华晶电子集团公司集成电路封装总厂
【出 处】
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电子工业用铜合金材料研讨会
【发表日期】
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2002年12期
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