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[学位论文] 作者：庞学满,,
来源： 年份：2008
本论文研究氮化硅基复相陶瓷材料凝胶注模成型工艺,从工艺设计的角度研究凝胶聚合过程、料浆制备以及坯体干燥等问题,寻求一条适用于非氧化物,尤其是适用于包括反应烧结氮化...
[期刊论文] 作者：庞学满,程凯,,
来源：科技创新导报 年份：2010
文章综述了微电子封装外壳和基板材料的最新发展及其应用,总结了LTCC和特种聚合物基复合材料的研究和其在高频模块中的应用,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和...
[期刊论文] 作者：庞学满,徐明霞,
来源：材料导报：纳米与新材料专辑 年份：2008
首次采用PEG400为增润剂，制备了固相体积含量高达60％、粘度低于1Pa·S、具有良好分散性的微米-纳米晶须氮化硅料浆，用于凝胶注模成型。考察了增润剂在微米-纳米晶须氮化硅凝...
[期刊论文] 作者：庞学满, 曹坤, 戴洲, 王子良,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
研究了低损耗陶瓷配方以及工艺技术,采用超细高纯Al2O3粉,并通过液相金属盐沉淀包覆法,将烧结添加剂MgO均匀添加到Al2O3粉中,然后采用特殊二次烧结工艺,控制陶瓷材料的显微结...
[期刊论文] 作者：王昕,梁辉,黄继承,庞学满,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2007
以从废旧锂离子电池中回收的钻、锂为原料制备了LiCoO2粉体。讨论和分析了不同温度下的热处理对LixCoO2结构的影响。随温度升高，立方相减少，六方层状相增多。600℃时尖晶石相向...
[期刊论文] 作者：戴洲,庞学满,徐利,胡进,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2013
以一种用于微波功率模块封装的外壳为例，设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力，避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使......
[期刊论文] 作者：陈寰贝,庞学满,胡进,程凯,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着航空航天领域的迅速发展,其应用的电子器件不断微型化、高度集成化,并且可靠性要求越来越高,其电子封装材料具有更高的热导率及与芯片热膨胀系数的匹配性,还要求其电子封...
[期刊论文] 作者：曹坤, 庞学满, 唐利锋, 戴洲,,
来源：科技创新导报 年份：2012
现代微电子封装尤其是电子陶瓷封装对印刷图形分辨率以及印刷质量的要求越来越高。印刷分辨率和印刷质量与很多因素有关,本文从丝网、感光层厚度以及印刷工艺参数的选择等几...
[期刊论文] 作者：曹坤, 庞学满, 夏庆水, 戴洲,,
来源：电脑知识与技术 年份：2012
氮化铝陶瓷具有热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点,由于可以多层布线和金属化共烧,因此在很多领域有着越来越广泛的应用。该文介绍了多层共烧金属化氮化铝陶瓷的工艺方法,...
[期刊论文] 作者：莫仲,唐利锋,曹坤,庞学满,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2017
激光切割工艺是高温共烧陶瓷生坯加工过程中重要技术之一,文中研究了这种激光切割氧化铝陶瓷工艺,其脉冲峰值功率及光斑聚焦大小决定了切割效果。结果表明控制激光频率、扫描...
[期刊论文] 作者：唐利锋, 程凯, 庞学满, 张鹏飞,,
来源：电子与封装 年份：2018
金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属...
[期刊论文] 作者：陈寰贝, 王子良, 庞学满, 程凯,,
来源：真空电子技术 年份：2018
随着大功率三代半导体芯片广泛应用,器件功率不断增高,现有的陶瓷基板与外壳、金属封装热沉与外壳、连接材料都面临着散热等方面的挑战,需要新的封装技术与材料满足其可靠性...
[期刊论文] 作者：李明利,徐明霞,庞学满,方海波,,
来源：硅酸盐学报 年份：2006
以FeCl3·6H2O和TiOSO4为原料,尿素为沉淀剂,采用均匀共沉淀法制备了Fe3＋掺杂的纳米TiO2粉体,并通过X射线衍射、透射电镜分析及观察粉体的相结构、形貌和粒径.以甲基橙溶...
[期刊论文] 作者：庞学满,徐明霞,侯峰,李明利,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2006
...
[期刊论文] 作者：庞学满,夏庆水,程凯,王子良,
来源：真空电子技术 年份：2011
针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经...
[期刊论文] 作者：唐利锋,曹坤,程凯,庞学满,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选...
[期刊论文] 作者：唐利锋,程凯,庞学满,陈寰贝,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2015
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电...
[期刊论文] 作者：侯峰,庞学满,徐明霞,徐廷献,
来源：第十三届全国高技术陶瓷学术年会 年份：2004
本文以TiO2为原料制备陶瓷空心球,深入研究一种新的用于陶瓷空心球成型的方法--凝胶注模同轴喷嘴工艺.系统分析粉体的胶体特性、分散剂等影响陶瓷料浆性能的因素,确定了最佳空心球成型工艺参数,当单体含量为30.3﹪(质量分数)时,丙酮加入5﹪(体积分数),引发剂用量为0......
[期刊论文] 作者：庞学满,周骏,梁秋实,刘世超,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2021
系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中,基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发,分析了三维系统级封装所需HTCC一体化封装外壳形式......
[期刊论文] 作者：李永彬, 庞学满, 胡进, 王子良, 程凯,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2015
介绍了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的表贴型外壳的设计及其测试方法,该外壳可用于封装工作频率直到8mm频段的器件,其射频传输途径采用共面波导-准同轴-共面波导的结构,研...
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