搜索筛选:
搜索耗时0.7752秒,为你在为你在102,267,441篇论文里面共找到 18 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:孙忠新,, 来源:油田化学 年份:2010
详细介绍了CO2驱油过程中沥青质沉积对油田开发效果的影响。室内实验采用7块渗透率相近的人造岩心,研究了不同CO2注入压力下的采收率、沥青质沉积量、岩心渗透率的变化情况。...
[学位论文] 作者:孙忠新,, 来源: 年份:2009
CO2驱作为一种提高采收率的三次采油技术,以其适用范围大、驱油效率高、成本较低等优势,已经受到世界各国的广泛重视。本文根据国内外应用CO2驱油的现状及CO2驱油的发展前景,...
[期刊论文] 作者:孙忠新, 来源:计算机工程 年份:2005
对MPP中的3种基本类型的同步问题进行简单介绍;对忙等待锁的实现进行分析,指出一次这样的同步操作包括的几个阶段;对典型的忙等待锁算法进行详细的分析和比较,找到了这些算法...
[期刊论文] 作者:孙忠新,, 来源:印制电路信息 年份:1999
前言BGA 焊点内的空洞将会影响其机械性能,使焊点强度、韧性、蠕变和疲寿命降低,还会使焊点过热,降低可靠性。空洞与回流焊时焊膏所带助焊剂的气化,特别是可焊性有直接的关系...
[期刊论文] 作者:孙忠新,, 来源:印制电路信息 年份:1999
本文介绍了表面安装的几种主要的整体焊接技术,对其工作原理、优缺点等作了详细说明。...
[期刊论文] 作者:孙忠新, 来源:中国西部地区第二届SMT学术研讨会 年份:2001
随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注.本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit2000返修工作站的结构、功能和主要特点....
[期刊论文] 作者:孙忠新,, 来源:科技创新导报 年份:2011
本文通过施工过程中常见的混凝土结构构件出现裂缝的原因分析,总结了施工过程中注意的主要事项,提出了钢筋混凝土从设计,选材,施工,养护等各个环节的规范化管理水平尚需进一...
[期刊论文] 作者:孙忠新, 来源:河北工程技术高等专科学校学报 年份:2005
针对水利工程建设中的合同管理,指出了合同管理的目的和原则、实行合同管理的基难点,以及应注意的合同风险防范....
[期刊论文] 作者:孙忠新, 来源:第五届SMT/SMD学术研讨会 年份:1999
本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了具体介绍....
[期刊论文] 作者:孙忠新,, 来源:中国民族博览 年份:2020
提到柏拉图和他的理想国,人们就会理所当然地认为这里无诗人的一席之地,因为柏拉图已经把诗人逐出了这个理想的王国,但仔细考察一下柏拉图的著作,发现不是一个简单的逐客令就...
[期刊论文] 作者:张涛,孙忠新,, 来源:印制电路信息 年份:2011
底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性。本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、......
[期刊论文] 作者:孙忠新,张涛,, 来源:印制电路信息 年份:2011
焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并...
[期刊论文] 作者:赵明国,孙忠新,, 来源:特种油气藏 年份:2007
大庆油田芳48断块为特低渗透油藏,为高效、经济开采该油藏,选择合理的驱替介质,在模拟油藏条件下,进行了水及CO2、N2、天然气3种气体的长岩心驱油室内物理模拟研究,以确定气体类型......
[期刊论文] 作者:孙忠新,俞文野, 来源:印制电路信息 年份:1998
BGA作为超大规模集成电路新的封装形式,由于它与细节距QFP相比具许多优点,因而越来越受到人们的重视。本文介绍了BGA的结构特点以及组装,检测和返修工艺。...
[期刊论文] 作者:陈培福 孙忠新, 来源:党史博采·理论版 年份:2008
构建社会主义和谐社会,是我们党从中国特色社会主义事业总体布局和全面建设小康社会全局出发提出的重大战略任务,是工人阶级和广大劳动群众的共同愿望。胡锦涛总书记在参加全国政协十届五次会议工青妇界委员联组讨论时的重要讲话,深刻阐述了和谐社会的重大意义和广......
[期刊论文] 作者:陶仁君,孙忠新,董丽玲,, 来源:印制电路信息 年份:2012
翘曲是印制板和有机基板的常见问题之一,介绍了印制板翘曲测试方法,并通过三个具体的翘曲测试案例,分析了其产生的原因和造成的影响。...
[期刊论文] 作者:朱敏,孙忠新,高锋,刘晓阳,, 来源:材料导报 年份:2013
简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封...
[期刊论文] 作者:闫循智,苗云霞,孙忠新,李红英, 来源:菏泽学院学报 年份:2010
凹凸棒石粘土具有很强的吸附性、粘结性.经改性后按改性凹凸棒石粘土∶面粉的质量比35∶65的比例代替面粉作为制作胶合板的粘合剂,不仅可提高胶合板的强度,而且还能降低生产...
相关搜索: