控制BGA组装过程中的焊点空洞

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【摘要】

：

前言BGA 焊点内的空洞将会影响其机械性能,使焊点强度、韧性、蠕变和疲寿命降低,还会使焊点过热,降低可靠性。空洞与回流焊时焊膏所带助焊剂的气化,特别是可焊性有直接的关系

【作者】

：

孙忠新

【机构】

：

江南计算技术研究所

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1999年6期

【关键词】

：

助焊剂空洞焊剂活性焊点强度可焊性溶剂干燥金属含量焊膏沸点膏状

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前言BGA 焊点内的空洞将会影响其机械性能,使焊点强度、韧性、蠕变和疲寿命降低,还会使焊点过热,降低可靠性。空洞与回流焊时焊膏所带助焊剂的气化,特别是可焊性有直接的关系。1 试验1.1 溶剂沸点四种膏状助焊剂 B1、B2、B3、B4,其溶剂沸点分别为276℃、231℃、171℃和137℃,其他组分都相同。为了减少溶剂化学特性的差异并且使它们的差异只表现在沸点不同上,所有

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