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[期刊论文] 作者：佘乃东,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的...
[会议论文] 作者：佘乃东,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
随着新一代照明技术的发展,对载板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的要求,本文开发了无卤高导热涂树脂铜箔,并使用高导热涂树脂铜箔制备了一种导热铝基覆铜板,板材性能达到国外同类产品水平。......
[会议论文] 作者：佘乃东, 辜信实,,
来源： 年份：2010
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[期刊论文] 作者：辜信实,佘乃东,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。...
[期刊论文] 作者：辜信实,佘乃东,,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求．...
[期刊论文] 作者：辜信实,佘乃东,,
来源：印制电路信息 年份：2008
针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥......
[期刊论文] 作者：佘乃东,温东华,,
来源：印制电路信息 年份：2007
文章采用不同型号的RCC（涂树脂铜箔）和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板，考察了制作工艺的兼容性，对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试，结果表明采用......
[会议论文] 作者：张华;佘乃东;雷炜;,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
随着CPCA 4105行业标准建立,金属基覆铜箔层压板材料热导率检测方法得到了行业统一。本文着重探讨ASTM D5470方法中测试参数，即压力、界面材料、试样结构及尺寸等，对测试结果的...
[期刊论文] 作者：佘乃东, 张华, 叶晓敏,,
来源：印制电路信息 年份：2016
热导率是覆铜板基材的一项特性指标,但是由于测试方法的不同,同个样品其热导率的数据也会有差异。本文对主要的导热测试方法进行了介绍,同时采用不同的热导率测试方法对不同...
[期刊论文] 作者：辜信实,黄增彪,佘乃东,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。...
[期刊论文] 作者：辜信实,黄增彪,佘乃东,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。...
[期刊论文] 作者：佘乃东,刘东亮,温东华,,
来源：印制电路信息 年份：2007
文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具...
[期刊论文] 作者：李同美,陈兆和,佘乃东,
来源：江苏科技成果通报 年份：2000
阻塞性呼吸睡眠暂停综合症是发病率较高、具有潜在致死的一种睡眠疾病。Nd：YAG激光有高度的扩散性，不易被水吸收，其产生的热效应能穿透4mm以上组织。临床上主要利用汽化凝固，尤为......
[期刊论文] 作者：佘乃东,黄增彪,叶晓敏,
来源：印制电路信息 年份：2019
随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯折铝基覆铜板,并对制备的铝基板覆铜板进行了...
[会议论文] 作者：佘乃东,黄增彪,叶晓敏,
来源：第十九届中国覆铜板技术研讨会 年份：2018
随着新一代大功率照明技术的发展,对载板的散热提出了更高的要求.为了满足高散热的要求,本文开发了无卤高导热涂树脂铜箔,并使用高导热涂树脂铜箔制备了一种导热铜基覆铜板,板材性能达到国外同类产品水平.......
[会议论文] 作者：夏克强, 黄增彪, 佘乃东, 范华勇,,
来源： 年份：2019
随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通...
[期刊论文] 作者：黄增彪,成浩冠,雷爱华,佘乃东,,
来源：热固性树脂 年份：2016
采用等温示差扫描量热法（DSC）研究了微米氧化铝的用量对环氧树脂/4,4-二氨基二苯亚砜（DDS）体系等温固化行为的影响,通过Kamal方程对该体系的固化动力学进行了分析。结果表明:微米......
[会议论文] 作者：佘乃东,成浩冠,雷爱华,黄增彪,
来源：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2015
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝...
[会议论文] 作者：佘乃东,黄增彪,吴华,叶晓敏,
来源：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 年份：2020
随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜箔层压板应用于大功率的LED芯片封装时,经过冷热冲击容易引起焊盘开裂,影响可靠性.本文研究并开发了低模量高导热涂树脂铜箔,并使用......
[会议论文] 作者：雷爱华,黄增彪,佘乃东,成浩冠,
来源：第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2015
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝基板热导率可达3.0W/m·K,同时绝缘可靠性能和工艺性能表现良好.......
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