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[期刊论文] 作者：伍洪斌,,
来源：移动通信 年份：2015
以新一代移动通信4G网络的发展需求为背景,重点分析了TD-LTE网络的优化思路,提出了基于云计算的移动通信4G网络的优化系统设计,并阐述了在系统设计和TD-LTE网络优化中使用的...
[期刊论文] 作者：伍洪斌,,
来源：文教资料 年份：2011
班集体作为学生成长过程中的一个重要组成部分，对学生的成长有着不可忽视的作用．良好的班集体对学生的健康成长更是起着重要作用。本文探讨了怎样创建优秀班集体这一问题。...
[期刊论文] 作者：伍洪斌,
来源：南京工业职业技术学院学报 年份：2013
分析了多媒体教学在课堂教学中存在的问题，明确了多媒体在教学中的地位、阐述了多媒体教学与传统教学的关系、并从理顺师生关系和加强教师培训的角度提出了应对策略。...
[期刊论文] 作者：伍洪斌,
来源：南京工业职业技术学院学报 年份：2010
分析了高职院教育技术工作的发展历程,探讨了高职院教育技术工作中存在的问题并提出了改善高职院校教育技术工作的相关建议,以期促进高职院教育技术工作的进一步发展。...
[期刊论文] 作者：伍洪斌,,
来源：南京工业职业技术学院学报 年份：2007
从高职院校教材管理中的教材建设和教材供应入手，就现状和存在的问题进行简单的分析，提出了一些对策和看法。...
[期刊论文] 作者：伍洪斌,
来源：中国科技博览 年份：2004
投影机性能的好坏直接关系到其使用,本文从亮度、对比度、光输出均匀性、色度均匀性光学畸变失真、汇聚误差、分辨率等方面提出了对投影机的主要性能进行测试的方法....
[学位论文] 作者：伍洪斌,
来源：国防科学技术大学 年份：2018
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[会议论文] 作者：陈小龙,刘荣胜,伍洪斌,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
RFID标签(射频识别技术)已在许多领域推广应用,在RFID标签中,天线线圈是其关键部分,是成本控制的主要方向。文章概述了几种RFID天线的制作方法,重点介绍电镀法并提出探讨。...
[会议论文] 作者：伍洪斌,刘荣胜,杨盟辉,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
研究了可用于电镀铜添加剂的新型的双官能团化合物W22在电镀铜溶液中的表现,对具有协同作用的分散剂P、S、K,通过赫尔槽试验进行了系列定性及定量研究,制备了符合使用要求的...
[期刊论文] 作者：胡培植,张伦,伍洪斌,汪凤珍,
来源：高等学校化学学报 年份：1991
将[Et_4]_2B_(12)H_(12)与丙二腈反应,生成化合物Et_4NB_(12)H_(11)NCCH_2CN,水解后得[Et_4NB_(12)H_(11)NHCOCH_2CONH_2]~-·[Et_4NBN]~-,该衍生物与稀土氯化物(LnCl_3)...
[期刊论文] 作者：胡培植,张伦,伍洪斌,汪凤珍,
来源：高等学校化学学报 年份：1991
将[Et_4]_2B_(12)H_(12)与丙二腈反应,生成化合物Et_4NB_(12)H_(11)NCCH_2CN,水解后得[Et_4NB_(12)H_(11)NHCOCH_2CONH_2]~-·[Et_4NBN]~-,该衍生物与稀土氯化物(LnCl_3)及2,...
[会议论文] 作者：李孝琼,周海平,张正,伍洪斌,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
通过剖析某公司的挠性板用化学沉铜液,得到了其中有效主体成份,确定了它们的化学结构及含量范围;在此基础上,进行了稳定剂研究,最终确定了挠性板化学沉铜配方.经对比试验,效果良好,值得推广与应用.......
[期刊论文] 作者：苏良飞,王克军,李孝琼,伍洪斌,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章介绍了胶体钯活化剂的结构、活化原理以及配制的反应机理,详细介绍了盐基胶体钯主要成分的作用和制备过程中每一步的作用。盐基胶体钯活化剂CS-22-H在低钯浓度工作时沉铜...
[会议论文] 作者：杨盟辉,段远富,刘荣胜,伍洪斌,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
以CS-30镀金,用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾,以铜离子为杂质、通过Hull槽实验研究了镀液的老化性能。实验表明,未掺杂的柠檬酸金钾镀金体系的Hull实验试片基本全光亮,完全可以...
[会议论文] 作者：苏良飞,李孝琼,伍洪斌,高四,周海平,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
本文介绍了一种公司最新研制开发的新型盐基胶体钯活化剂.通过改进配方和生产工艺、添加多种有机添加剂等方法制备出性能优异的胶体钯活化剂.该产品用于PCB生产的化学镀铜工...
[会议论文] 作者：周仲承,王克军,高四,易家香,伍洪斌,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
随着大家对环境保护的重视,现广泛使用的以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。而以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系工艺参数范围大,镀液寿命长...
[会议论文] 作者：苏良飞,伍洪斌,李孝琼,李雁华,余金,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都能满足陶瓷基板镀铜要求,基板表面和孔内都形成均匀致密的镀铜层,镀铜层与陶瓷基板结合力强,但CS-701整孔效果更好,能形成更多的催......
[会议论文] 作者：高四,黄革,王克军,伍洪斌,周仲承,李孝琼,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文介绍了纳米碳直接电镀技术的特点及原理,以及纳米碳药水的研究进展情况,研究结果表明纳米碳溶液性能稳定,镀层导电性和结合力测试合格....
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