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文章介绍了胶体钯活化剂的结构、活化原理以及配制的反应机理,详细介绍了盐基胶体钯主要成分的作用和制备过程中每一步的作用。盐基胶体钯活化剂CS-22-H在低钯浓度工作时沉铜起发时间短、背光等级高、沉铜速率稳定、沉铜层附着力强,各项性能达到印制电路板的技术指标,与酸基胶体钯活化剂相比环境友好,降低了沉铜成本,应用前景良好。