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[学位论文] 作者：朱德智,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2005
本文以电子封装为应用背景,采用挤压铸造法制备了增强体体积分数为55%,颗粒粒径分别为10μm、20μm 和63μm 的SiCp/Cu 复合材料。利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜对复合...
[期刊论文] 作者：陆生礼,柯导明,陈军宁,孟坚,朱德智,
来源：电子学报 年份：2005
本文用摄动法求解了横向压阻效应四端硅压力传感器输出电压的两维偏微分方程,导出了器件的输出电压与器件尺寸的关系;证明了随应力而变的输出电压最大值在器件横向L/2处,并给...
[会议论文] 作者：陈国钦;姜龙涛;朱德智;武高辉;,
来源：中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份：2005
以电子封装为应用背景,采用挤压铸造方法制备了颗粒粒径分别为10,20,63μm的SiCp/Cu复合材料,并研究了颗粒粒径对其热物理性能的影响.显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀...
[期刊论文] 作者：朱德智,李凤珍,陈国钦,张强,武高辉,
来源：哈尔滨理工大学学报 年份：2005
以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律.显微组...
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