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[期刊论文] 作者：陆麟,毛凌锋,,
来源：半导体技术 年份：2010
目前，在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中，为满足堆叠芯片不断增加等结构需要，键合线弧要求更低、更长，制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的“塌线”问题，通过对金......
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