【摘 要】
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目前，在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中，为满足堆叠芯片不断增加等结构需要，键合线弧要求更低、更长，制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的“塌线”问题，通过对金
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目前，在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中，为满足堆叠芯片不断增加等结构需要，键合线弧要求更低、更长，制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的“塌线”问题，通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析，以金线“弹动”现象为线索，探究了生产过程中“塌线”问题产生的原因，并给出了相应解决方案。经过此研究，长线键合的生产工艺能力得到加强，其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值。
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