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我们在高新技术产品试制过程中，对表面组装与芯片键合的混合工艺作了一些探索，本文重点就有关工艺流程安排，以及在裸芯片组装中的所遇到的一些具体问题，简单地作一讨论。
表面组装与芯片键合混合工艺浅探
【摘 要】
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我们在高新技术产品试制过程中，对表面组装与芯片键合的混合工艺作了一些探索，本文重点就有关工艺流程安排，以及在裸芯片组装中的所遇到的一些具体问题，简单地作一讨论。
【机 构】
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东南大学国家ＡＳＩＣ系统工程技术研究中心
【出 处】
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电子器件
【发表日期】
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1995年4期
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