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采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板。对覆铜板产品的Tg、介电常数、介电损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析。产品Tg可高达到210℃,ε≤3.7,tanδ≤0.008,CTE低。产品加工特性与普通FR-4相同。可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、高速计算机等领域。