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一、发生黑垫之机理与改善1．1 黑垫的探讨化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）或后续之可靠度也就良好，ENIG的天生宿命正是最好的活例子。
化镍浸金无铅焊点之强度
【摘 要】
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一、发生黑垫之机理与改善1．1 黑垫的探讨化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2007年3期
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