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日本拓普康公司开发的SB—Z500型焊点检测装置．可采用二维及三维方式．高速、高精度地检测半导体封装底板上的焊点。
SB-Z500型焊点检测装置
【摘 要】
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日本拓普康公司开发的SB—Z500型焊点检测装置．可采用二维及三维方式．高速、高精度地检测半导体封装底板上的焊点。
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2010年2期
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