采用MEMS工艺的表面贴装麦克风有望取代ECM

来源 :电子设计技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：OMG168

【摘要】

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传统的电容式麦克风(ECM)一直在便携式应用中占据统治地位,但是这样的局面已经被打破,美国楼氏电子(Knowles Acoustics)推出据称全球首款表面贴装SiSonic微型麦克风,其中的麦

【出处】

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电子设计技术

【发表日期】

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2004年5期

【关键词】

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工艺表面贴装器件电容式麦克风微型麦克风便携式应用统治地位滤波电容电荷泵半导体组成制造美国技术集成封装电子部件

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传统的电容式麦克风(ECM)一直在便携式应用中占据统治地位,但是这样的局面已经被打破,美国楼氏电子(Knowles Acoustics)推出据称全球首款表面贴装SiSonic微型麦克风,其中的麦克风部件采用半导体MEM S技术制造,并将其与一个COMS电荷泵IC、两个RF滤波电容集成在一个封装中组成一个表面贴装器件.

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