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新一代光纤通信模块的封装需要提高机械，热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展，同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域，以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷（LTCC）具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。