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将硅片用“Piranha”溶液浸蚀处理，使其表面富含羟基，然后用3-氨基丙基-三乙氧基硅烷（APTES）进行表面修饰，得到硅片表面APTES单分子层，利用APTES分子上的氨基与Ce＾4＋组成复合引发聚合体系，引发N-异丙基丙烯酰胺（NIPAm）单体进行硅表面接枝聚合。采用表面接触角测定（CA）、X-射线光电子能谱分析（xPS）和原子力显微镜（AFM）分析对产物进行表征，结果表明约50nm厚度的聚N-异丙基丙烯酰胺薄膜能成功地接枝到硅片表面。