克服无铅焊接中的立碑现象

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:anquanke123
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SAC中Ag的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形
其他文献
期刊
山钢股份莱芜分公司炼钢厂1#-3#小吨位转炉因生产设备老化,制约着效能的提升和生产成本的进一步降低。通过深入研究原料精料控制、炉壳炉型结构优化和炉底圆弧砌筑技术、底吹
为了提高数据传输设备的传输速率,扩大系统的传输容量,本文设计了一种将两路异步数据、两路话音数据和一路同步数据复接为一路复合数据信号,并在接收端再分离成各个分路信号的复
今年8月13日,欧盟在电子电器产品方面的环保指令WEEE正式执行,同时,欧盟有电子产品中有害物质禁用的Rolls指令也将于明年7月1日实行。两项指令就像一道绿色门槛,如何跨越它,正考验
研究探索出了一套劣质煤和煤泥制水煤浆的方法并成功用于燃煤锅炉的掺烧,可有效提高锅炉的燃烧效率和热效率。特别是在矿区利用煤泥做浆掺烧,既可以节省原煤燃料,又可以减少煤泥
PCB行业协会组织、收集并发布了“第六届(2006)中国印制电路行业百强企业”,使人振奋,也引人深思。中国从一个十年前还默默无闻的PCB小国,发展至2006年成为PCB大国,四分天下而有其
在国际铜价不断上涨;中击下,铜箔厂宣布将调涨2月份价格15%,铜箔基板厂也将计划跟进调涨10%,至于玻璃纤维布受到缺货效应激励,也将调涨3到5%,在涨价带动下,预期相关厂商第一季业绩将不
序言建设循环型社会是确保我国可持续发展的关键,而信息技术在循环型社会中起看关键性的作用。我国具有建设信息化循环型社会的较强基础,作为发展信息化循环型的重要技术基础得
期刊
1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等