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微电子器件生产中的缺陷对于最终的产品质量是一个重大的关键因素。因此需要发展和提升一系列缺陷检测技术。无透镜的相干衍射成像技术提供了一种灵活的、高分辨的、无损的方式用于检测微电子器件的内部缺陷。然而在相干衍射成像中仍存在着一些问题。针对相位恢复过程中的孪生像问题提出了一种改变光阑形状的方法。仿真表明这种方法是可行的。仿真还表明这种改变光阑形状的方法有更快的收敛速度。不仅如此,这种新的改进对迭代过程中的光阑尺寸误差也不敏感。这将为相干衍射成像用于测量奠定技术基础。