【摘 要】
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随着微电子和半导体技术的飞速发展，数字集成电路技术有了长足的进展。从数字电路构成和设计技术角度看，数字IC大体可分为以下三个分支：标准IC产品，微处理器（MPU）产品，面向特定用途
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随着微电子和半导体技术的飞速发展，数字集成电路技术有了长足的进展。从数字电路构成和设计技术角度看，数字IC大体可分为以下三个分支：标准IC产品，微处理器（MPU）产品，面向特定用途的ASIC（ApplicationSpecificIntergratedCircuit）产品。当前，标准IC、微处理器、ASIC
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