软／硬件协同设计方法学研究的现状与分析

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户：www_073

【摘要】

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通过简述集成电路工业的发展现状 ,引出软/硬件协同设计方法学研究的重要性,并阐释了软/硬件协同设计的主要概念.然后,着重介绍了目前各种有关国际成果和主流方向,并结合对相

【作者】

：

汤磊魏少军仇玉林

【机构】

：

中国科学院微电子中心,清华大学

【出处】

：

固体电子学研究与进展

【发表日期】

：

2003年2期

【关键词】

：

软/硬件协同设计系统级综合系统代价约束条件控制数据流图集成电路 HW/SW co-design system-level synthesis sy

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通过简述集成电路工业的发展现状 ,引出软/硬件协同设计方法学研究的重要性,并阐释了软/硬件协同设计的主要概念.然后,着重介绍了目前各种有关国际成果和主流方向,并结合对相关领域问题的分析,深入分析了这些研究导向的共性与不足.最后以此为基础,试提出了"全定制"软/硬件协同设计方法学所应遵循的一种建设性研究思路.

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