【摘 要】
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在实际设计产品包装时,插补包装参数时存在空白,导致最终产品包装实体的密度数值过小,针对这一问题,研究一种基于3 DMax及三维激光扫描的产品包装设计方法.以不同产品的使用环境为研究对象,使用3 DMax增强产品包装元素组合度,采用三维激光扫描产品包装参数,设定一个插补参数,控制实际插补包装参数过程,结合多光子电离效应,在产品包装外部叠加一层纤维结构,最终完成对产品包装的设计.选定已知参数的实验仪器与三维扫描仪,搭建一个实验平台,分别采用三种传统产品包装设计方法与研究的产品包装设计方法进行对比实验,结果表明
【机 构】
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河南理工大学,河南 焦作 454000
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在实际设计产品包装时,插补包装参数时存在空白,导致最终产品包装实体的密度数值过小,针对这一问题,研究一种基于3 DMax及三维激光扫描的产品包装设计方法.以不同产品的使用环境为研究对象,使用3 DMax增强产品包装元素组合度,采用三维激光扫描产品包装参数,设定一个插补参数,控制实际插补包装参数过程,结合多光子电离效应,在产品包装外部叠加一层纤维结构,最终完成对产品包装的设计.选定已知参数的实验仪器与三维扫描仪,搭建一个实验平台,分别采用三种传统产品包装设计方法与研究的产品包装设计方法进行对比实验,结果表明:研究的产品包装设计方法得到的包装实体密度数值最大,能够满足不同产品对密度的要求.
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