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介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.
低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的研究进展
【摘 要】
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介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.
【机 构】
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桂林电器科学研究院有限公司
【出 处】
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绝缘材料
【发表日期】
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2014年6期
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