【摘 要】
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Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X（Ce,Fe）无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊点
【机 构】
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黑龙江大学水利电力学院,江苏师范大学机电工程学院
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Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X（Ce,Fe）无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊点疲劳寿命.结果表明,在服役器件整体器件出现明显的变形现象,电路板翘曲严重.从中心到拐角焊点变形-应力-应变逐渐增加,芯片下拐角焊点成为整个结构潜在的危险区域.通过计算WLCSP器件Sn Ag Cu、Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe三种焊点的疲劳寿命,证实了Sn Ag C
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