【摘 要】
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现在有很多文章报道了在薄基板上嵌入电容器和电阻的优点,但是,这两项技术在PCB设计时只能将电阻和电容器分别埋到不同的薄基材上,这样就增加了电路板的厚度和成本。针对这个
【机 构】
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珠海元盛电子科技有限公司技术中心,电子科技大学应用化学系
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现在有很多文章报道了在薄基板上嵌入电容器和电阻的优点,但是,这两项技术在PCB设计时只能将电阻和电容器分别埋到不同的薄基材上,这样就增加了电路板的厚度和成本。针对这个问题,我们引入一种新薄基层。器件嵌入技术可以很好的改善电路传递数字信息速度,这样使得表面贴装技术的应用逐步减少（当无源和有源器件比例的提高而板面面积减少）。电容器和电阻同时嵌入同一薄基材这项技术,与器件独立嵌入不同基层相比,具有不用增加印制板的厚度和层数,还可以制成一些特殊的R/C电路等优点。本文我们介绍了这种新技术的工艺过程和该技术的一些可
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