Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展

来源 :四川有色金属 | 被引量 : 0次 | 上传用户：z24514516210

【摘要】

：

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,Sn Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果 ,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、

【作者】

：

曹昱易丹青王颖卢斌杜若昕

【机构】

：

中南大学材料科学与工程系,中南大学材料科学与工程系,河南省工业学校,中南大学材料科学与工程系,中南大学材料科学与工程系湖南长沙410883rrrrrrrrrn,湖南长沙41088

【出处】

：

四川有色金属

【发表日期】

：

2001年03期

【关键词】

：

无铅焊料 SnAg合金

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研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,Sn Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果 ,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能 ,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料

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