IBM研制370系统处理机芯片

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1978年秋季,IBM公司数据系统部动员一个小组研究把370系统的CPU集成在一个硅片上,即要求在7毫米平方的硅片上,放置和布线将近5000个逻辑门,组成这些门的元件达45,000个以上。 IBM设计门阵列从10年前开始布局130个电路的双极芯片:通过设计自动化,发展了用于系统/38和4300系列的704个电路的逻辑芯片;接着开发1,500个电路的双极门阵列,应用于4300系列的微控制器。 370系统处理机芯片要放置和布线5,000个电路,这是 In the fall of 1978, IBM’s Data Systems Division mobilized a small group study to integrate the 370 system’s CPU on a single silicon wafer, requiring nearly 5000 logic gates to be placed and routed on a 7 mm square wafer to form the components of these gates More than 45,000. IBM Designing Gate Arrays Bipolar chips with 130 circuits laid out 10 years ago: Logic chips for 704 circuits in system / 38 and 4300 series were developed through design automation; bipolar gate arrays with 1,500 circuits were subsequently developed , Used in the 4300 series of microcontrollers. 370 System Processor Chip To place and route 5,000 circuits, this is
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