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论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片模式(MCM)、三维(3D)封装等,并概述了其发展趋势。
微电子封装技术的现状及发展
【摘 要】
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论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片模式(MCM)、三维(3D)
【机 构】
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电子科技大学机械电子工程学院
【出 处】
：
机械制造
【发表日期】
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2002年12期
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