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为了获得电学性能良好的SiGe PMOS SiO2栅介质薄膜,采用等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)工艺,对低温300℃下薄膜制备技术进行了研究.实验表明,采用适当高温、短时间对PECVD薄膜退火有助于降低薄膜中正电荷密度和界面态密度.该技术用于SiGe PMOS研制,在300K常温和77 K低温下,其跨导分别达到45 mS/mm和92.5 mS/mm(W/L=20μm/2μm).