倒装芯片的应用前景分析

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对于倒装芯片在很多文献中都有报道,这种技术自1960年代末IBM公司将其应用到陶瓷印制板上以来,其被快速地应用于各个不同的领域,而且大有继续向前发展的趋势。究竟是什么原因使其在市场上占有强大的优势呢?由于倒装芯片具有诸多的优点,特别是成本低。
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